芯动态 | 集成电路封装综合服务平台提供无偿服务

2020年初，宁波微系统产业创新服务综合体集成电路封装公共服务平台针对宁波市及省内相关半导体封装企业6月底之前提供无偿服务，具体服务内容如下：

一、 为宁波市、浙江省乃至全国集成电路、光通信、新能源、微波等领域半导体封装企业提供键合工艺的技术咨询支持服务。

二、为宁波市、浙江省乃至全国集成电路、光通信、新能源、微波等领域半导体封装企业提供键合工艺的样品制造和测试提供客制化服务。

三、为宁波市、浙江省乃至全国集成电路、光通信、新能源、微波等领域半导体封装企业提供微组装线设备工艺全链条咨询及配套服务。

四、为宁波市、浙江省乃至全国集成电路、光通信、新能源、微波等领域半导体封装企业提供键合封装及测试设备到企业现场进行配套服务。

五、为宁波市、浙江省乃至全国集成电路、光通信、新能源、微波等领域半导体封装企业提供键合工艺耗材及配套零配件夹具等配套服务。