砺铸智能

砺铸智能设备项目专注于集成电路先进封装测试关键工艺装备的开发、制造、销售和服务，扎根中国，服务全球，立志成为国内第一、国际领先的封装设备供应商。砺铸智能自设立以来，以自主发展及国际并购为抓手，集中新加坡MIT、唐人制造、唐明盛试等子公司核心技术优势，逐步构建封测装备整体方案服务能力。项目计划在绍兴建立砺铸智能集团总部及其他装备产品公司，主要研发生产半导体领域的检查分选机、视觉检查设备、激光打标机等设备。