综合体为园区企业提供的服务中，多项目晶圆服务是企业最需要的。多项目晶圆（Multi Project Wafer，简称MPW）服务就是将多个相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片制造，从而大幅减低初期芯片打样过程中的制造费用，企业按照使用MPW项目的芯片面积分摊，成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%。

在MPW服务中，综合体可以提供中芯国际（SMIC）、华润上华（CSMC）、台积电（TSMC）、格罗方德（GlobalFoundries）、联华电子（UMC）、华虹宏力（HHGrace）等多种工艺（包含0.35um、0.25um、0.18um、0.13um以及90nm、65nm、40nm、28nm、16nm、12nm工艺的Logic/Mix-Signal/RF等70多种工艺）